Autoschlüssel, Waschmaschine oder Smartphone – sie alle enthalten elektronische Komponenten wie Mikrochips, die auf Leiterplatten aus glasfaserverstärktem Epoxidharz verbaut und mit Leiterbahnen verbunden werden. Die weitere Nutzung ebendieser Leiterplatten ist allerdings mit großem technischen und energetischen Aufwand verbunden. Holz und holzbasierte Materialien können hier angesichts ihrer günstigen mechanischen Eigenschaften durch die von Natur aus vorhandene Faserverstärkung mitunter Abhilfe schaffen. Speziell im Zuge des Projekts entwickelte Druckverfahren wie der Siebdruck ermöglichen die Integration elektronischer Elemente in die Holzplatten. Potenzielle Einsatzgebiete dieser neuartigen Methode sind überaus vielfältig. So können auf diese Weise etwa auch Möbelstücke mit Touchsensorik ausgestattet werden. Dass leitfähige Schichten – etwa zum Holzfeuchtemonitoring – erfolgreich auch im Holzbau angewendet werden können, beweist das derzeit laufende Projekt „Mindwood“.
Nachhaltige Elektronik – Leiterplatten aus Holz
Als fixer Bestandteil unzähliger Gegenstände sind elektronische Bauteile aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken. Allzu oft ist ihr Recycling jedoch mit erheblichen Schwierigkeiten verbunden. Im Rahmen des europäischen Projekts HyPELignum wird unter Beteilung des ACR Instituts HFA nun das Potenzial von holzbasierten Materialien untersucht, Leiterplatten aus glasfaserverstärktem Kunststoff durch Holz zu ersetzen.
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„Das Projekt hat großes Potenzial, völlig neue Märkte für Holz und Holzprodukte zu erschließen.“
